ホットメルトモールディング（封止成形）
実装基板の完全封止
- 実装基板や電子部品の防水・防塵に最適！
- 低温・低圧の射出成形法で封止加工を開発！！
- ※透明封止・パット印刷も可能！！！
基板等の精密部品を水・ホコリ等から保護するため熱可塑性樹脂で封止する技術です。
UVFG（UVフォームガスケット）
パッキン取付の完全自動化
平成25年9月18日 中部経済新聞より
- UVによる速攻性の固化（生産時間短縮！）
- 自動化による品質安定性と材料ロスの軽減！！
インライン対応のガスケットです。UV硬化性ホットメルトを形状に沿って塗布し、発泡体を形成する。
続くUV照射プロセスで瞬時に硬化し耐熱性を有した発泡ガスケットが完成します。
